真空在您的 SubFab 中如何變化？
在這份摘要中，愛德華資深產品經理 Alan Brightman 探討了腐蝕性和可凝結前驅物質在真空環境中如何同時遇到反應副產物的挑戰。
隨著半導體製造規模再次改變，創新面臨著壓力。
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SubFab 是否已準備好迎接更嚴苛的生產力環境？
一台幫浦就能完成所有工作的時代已經過去，那時的解決方案只是使用更大的幫浦。泵浦設計必須針對特定應用進行最佳化。這在我們面臨嚴苛的負載挑戰時特別適用，這包括同時發生腐蝕 和 凝結的挑戰。
增加的營運成本
能源成本是半導體製造的關鍵考量因素，通常佔製造廠總營運支出的 30% 以上。在半導體產業的業務週期中，在生產減少的時期，能源成本變得更為關鍵。
新的製程和材料需要創新的解決方案
新製程和材料一直在引入，例如 CVD 前驅物和反應副產品的範圍正在擴大，這些都在我們遇到冷凝和腐蝕問題時創造了新的挑戰。真空系統中的冷凝和腐蝕會 增加耗電量和維護成本。要解決這類挑戰，需要創新的解決方案，其主要依賴於對製程和材料的深入瞭解。
Alan Brightman
資深產品經理
